5G连接芯片创企星思半导体完成近4亿元Pre-A轮融资

【TechWeb】2月25日消息,继完成天使轮融资两个月后,星思半导体宣布完成近4亿元Pre-A轮融资。

本轮融资由鼎晖VGC(鼎晖创新与成长基金)领投,现有投资方高瓴创投(GL Ventures)继续追加投资,复星(旗下复星锐正基金、复星创富基金)、GGV纪源资本、金浦投资(旗下金浦科创基金)、普罗资本(旗下国开装备基金)、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本等多家知名投资机构跟投,上市公司深圳华强战略合作与跟投。

星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业,公司成立于2020年10月23日,目前已在上海、南京和深圳设立总部及3个研发中心,致力于以 5G连接为核心,专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片,覆盖5G万物互联场景,构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。

星思半导体董事长兼CEO夏庐生表示:星思半导体的愿景是“连接万物,协和云端”,掌握核心技术,打磨优质产品,在中国新基建浪潮中,为5G万物互联提供最强的连接与计算能力。本轮融资仍将全部投入到公司产品研发中去,加速公司5G连接芯片的产品布局,为客户提供最优质的产品。

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