苹果产品路线图透露:2021款iPhone可能采用高通骁龙X60芯片

【TechWeb】10月22日消息,据国外媒体报道,苹果的产品路线图透露,2021款iPhone很可能会采用高通骁龙X60调制解调器芯片。

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2019年4月,苹果和高通达成和解,双方结束了长达两年的专利许可之争。当时,两大公司还签署了一项为期6年的可延期授权协议以及一项多年芯片组供应协议,这为苹果iPhone 12系列以及其他产品使用高通的5G调制解调器铺平了道路。

一名推特用户在一份和解文件中发现了苹果在未来产品中使用高通5G调制解调器的路线图。

和解文件的第71页显示,苹果计划在2021年6月1日至2022年5月31日期间推出搭载有骁龙X60调制解调器的新产品。同时,该公司还承诺在2022年6月1日至2024年5月31日期间推出的产品中使用尚未公布的X65和X70调制解调器。

高通是在2020年2月推出X60调制解调器芯片的,该芯片基于5nm工艺打造,可同时连接低于6GHz和毫米波频段的网络,以获得更可靠和更快的速度。与基于7nm工艺的X55相比,X60更小、更省电。这些都使得X60成为苹果下一代iPhone的极佳候选产品。

推出X60时,高通表示,搭载该芯片的5G智能手机将于2021年开始推出,而这刚好印证了苹果产品路线图透露的信息。(小狐狸)

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